粤桂微电子项目B3区主体结构顺利封顶
来源:房屋分公司  作者:高建,王雪峰  发布时间:2019年01月21日  访问量:   

  1月19日,房屋分公司粤桂微电子项目生产基地B3主体结构顺利封顶,标志着该项目顺利进入下一工程节点。

  粤桂微电子项目生产基地是房屋分公司重点项目之一,该项目为EPC项目,项目地址位于广西梧州市万秀区。其中,粤桂项目生产基地是梧州市重点厂房工程,该工程规模占地面积约为76852.42平方米,总建筑面积为146000平方米,其中厂房建筑面积约为86500平方米,仓库建筑面积约1800平方米,科研楼建筑面积约为35000平方米,综合楼建筑面积约为15100平方米,计划一年建成,总投资34040万元。

  B3主体结构顺利封顶为保证后续施工的顺利进行奠定了基础。该项目部将以B3区主体结构封顶为起点,扎实工作、迅速推进、全力以赴,圆满完成各项任务节点。

     

  

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